平博pinnacle體育官網(wǎng)-三星全力沖刺HBM3E交付 目標(biāo)本季度拿下英偉達(dá)訂單
平博pinnacle體育官網(wǎng)近日,英偉達(dá)代表再次造訪(fǎng)三星電子位于韓國(guó)天安的封裝工廠(chǎng),對(duì)其HBM3E(高帶寬存儲(chǔ))產(chǎn)品進(jìn)行審查。這距離上次訪(fǎng)問(wèn)僅一個(gè)多月,表明三星向英偉達(dá)供貨的最終質(zhì)量檢測(cè)正處于關(guān)鍵階段。
據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)代表于3月10日前往三星天安工廠(chǎng)進(jìn)行審查,關(guān)注HBM3E高帶寬存儲(chǔ)的封裝和質(zhì)量檢測(cè)。這次審查緊隨2月初的檢查,顯示英偉達(dá)對(duì)三星HBM3E的進(jìn)度高度關(guān)注,希望確保其產(chǎn)品在本季度內(nèi)能夠順利交付。
三星的天安工廠(chǎng)是其先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地,負(fù)責(zé)對(duì)半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行最終封裝,并利用硅通孔(TSV)技術(shù)完成HBM堆疊封裝。由于HBM產(chǎn)品不僅需要自身通過(guò)驗(yàn)證,還要確保其與GPU等設(shè)備兼容,因此英偉達(dá)預(yù)計(jì)會(huì)頻繁訪(fǎng)問(wèn)三星天安工廠(chǎng),以確認(rèn)生產(chǎn)進(jìn)度是否符合預(yù)期。三星方面表示:“我們?yōu)橛ミ_(dá)的審查團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了多次準(zhǔn)備,以確保審核順利進(jìn)行?!?/p>
三星在上月的財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上曾表示,計(jì)劃本月內(nèi)開(kāi)始向主要客戶(hù)供應(yīng)HBM3E 8層堆疊產(chǎn)品,并在今年上半年進(jìn)一步擴(kuò)展至12層堆疊版本。目前距離第一季度結(jié)束僅剩20天,三星內(nèi)部壓力巨大,全力確保供貨進(jìn)度。
更值得注意的是,報(bào)道稱(chēng)三星甚至將原本負(fù)責(zé)HBM4研發(fā)的團(tuán)隊(duì)也調(diào)配至HBM3E的生產(chǎn)優(yōu)化,全力提升良率和產(chǎn)品穩(wěn)定性。業(yè)內(nèi)人士透露,三星不僅在優(yōu)化HBM3E生產(chǎn),還在加快高端DRAM產(chǎn)品的良率提升,以增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
目前,全球HBM市場(chǎng)由SK海力士主導(dǎo),其HBM3E已獲得英偉達(dá)H200等AI芯片的訂單。而三星希望通過(guò)強(qiáng)化第四代10nm級(jí)(1a)DRAM的電路設(shè)計(jì),優(yōu)化HBM3E良率,以爭(zhēng)取英偉達(dá)的訂單,從而重塑HBM市場(chǎng)格局。
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